装置名 |
半導体印字品質検査装置 | |
納入先 | 半導体メーカー様 | |
納入日・台数 | 平成14年3月⇒2台 | |
仕様 | 1、装置概要 | 本装置は、半導体(IC、LSI)のパッケージ面に印刷された型式、ロゴ、ロットNo等の文字品質検査を行う装置です。 ローダに段積み(25枚)されたトレイを1枚切り出し、画像カメラまで搬送し検査を行います。検査が終了したトレイは、アンローダへ段積み(25枚)します。 |
2、装置外形 | 本体:幅864 奥行き470 高さ1,670 重量 | |
3、適用ワーク | 30個入りトレイ~416個入りトレイまで、15品種対応。 LISとしては、5mm~25mm角に対応 |
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4、処理速度 | 5mm角ワーク → 1.0秒/1個 25mm角ワーク → 1.7秒/1個 |
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5、ユーティリティ | 電源:単相AC100V 消費電力:700VA 空圧:0.4~0.7MPa(4~7kgf/c㎡) |
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6、オプション | ― |